随着5G网络建设持续深入以及6G技术研究逐步推进，通信系统向更高频率、更高带宽和更低延迟方向发展。同时，先进封装、高性能计算、车载电子等领域也在不断提高对电子基材性能的要求。
近年来，国内电子信息产业快速发展，高端覆铜板、半导体封装、通信设备及服务器产业对高性能电子材料的需求持续提升。作为覆铜板生产中的关键基础材料，电子级树脂的性能直接影响基板的电气性能、耐热性能以及长期可靠性。
随着人工智能、大模型训练、云计算及数据中心建设持续推进，服务器和高速交换设备对数据传输速率、信号完整性及稳定性的要求不断提高，高频高速覆铜板正加速向更高性能等级发展。
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