近年来，国内电子信息产业快速发展，高端覆铜板、半导体封装、通信设备及服务器产业对高性能电子材料的需求持续提升。作为覆铜板生产中的关键基础材料，电子级树脂的性能直接影响基板的电气性能、耐热性能以及长期可靠性。
长期以来，部分高端电子树脂产品和关键技术主要依赖进口，在供应稳定性、成本以及技术服务方面存在一定限制。伴随国内材料研发能力不断提升，越来越多企业开始布局电子级聚苯醚、碳氢树脂以及低介电材料，通过自主分子设计、合成改性和产业化工艺开发推动高端材料国产替代。
业内认为，未来电子级树脂产业竞争将不仅体现在产品性能，还将更加重视高纯度控制、批次一致性、规模化生产能力以及与下游覆铜板企业的协同开发能力。核心材料自主可控将成为国内电子材料产业发展的重要方向。