随着人工智能、大模型训练、云计算及数据中心建设持续推进，服务器和高速交换设备对数据传输速率、信号完整性及稳定性的要求不断提高，高频高速覆铜板正加速向更高性能等级发展。
在高速信号传输环境下，基材的介电常数、介电损耗、耐热性及加工稳定性成为影响覆铜板性能的重要因素。传统通用树脂材料已难以完全满足高速、高频、低损耗应用需求，低聚聚苯醚、碳氢树脂等高性能电子级树脂受到行业更多关注。
目前，高端覆铜板材料正逐步向M7、M8及M9等更高等级发展，对核心树脂材料的纯度控制、分子结构设计及批次稳定性提出了更高要求。随着AI服务器、800G及更高速率交换设备逐渐普及，高性能电子树脂有望迎来更广阔的应用空间。