随着5G网络建设持续深入以及6G技术研究逐步推进，通信系统向更高频率、更高带宽和更低延迟方向发展。同时，先进封装、高性能计算、车载电子等领域也在不断提高对电子基材性能的要求。
在高频高速环境中，材料产生的信号损耗会直接影响设备传输效率，因此具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性和良好尺寸稳定性的树脂材料逐渐成为行业研发重点。其中，低聚聚苯醚及碳氢树脂凭借优良的电性能和结构可设计性，在高频高速覆铜板、封装基板等领域具有较大的应用潜力。
未来，随着通信频率不断提升以及芯片封装技术持续迭代，电子材料企业将进一步加强树脂分子结构设计、界面改性和规模化生产工艺研究，为高频通信、AI计算及先进封装提供更加稳定的核心材料支持。