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乙烯基封端高频专用树脂,拥有极低的介电常数与介质损耗因子(Df<0.004)。专为5G/6G基站、自动驾驶毫米波雷达等高频高速PCB板材设计,完美匹配高端通信领域的严苛要求,性能比肩国际较高水平。

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